Reballing układu BGA

Reballing układów BGA jest procesem pozwalającym na ponowny montaż oderwanych układów BGA od płyty głównej komputera. W związku z tym iż jest to jeden z trudniejszych procesów, krąży wokół niego wiele opinii i mitów.
Na tym etapie należy podkreślić iż nie da się go wykonać opalarką, suszarką do włosów, w piekarniku itp.
Poprawnie wykonana usługa wymaga precyzyjnego procesu obróbki termicznej zarówno układu BGA jak i płyty głównej. Związane jest to z dostępem do sprzętu lutowniczego pracującego w trybie promieniowania podczerwonego nazywane w skrócie IR.
Nasza firma jako spoiwo lutownicze montuje zarówno kule ołowiowe jak i bezołowiowe - według uznania klienta.
Ponieważ usługa wykonywana jest w sposób profesjonalny, na usługę udzielana jest gwarancja.